Penyolderan Gelombang adalah proses perakitan elektronik yang umum, berikut ini adalah titik operasi dan pengaturan solder gelombang: 1. Persiapan PCB: Pastikan permukaan PCB bersih dan bebas dari kotoran, minyak, atau puing -puing. Itu dapat dibersihkan dengan mesin cuci papan atau pembersih pelarut. Solder Reflow 2. Panaskan: Tempatkan PCB di perangkat pemanasan awal yang dapat diatur untuk suhu dan waktu di muka. Tujuan pemanasan awal adalah untuk memanaskan PCB dan pasta solder untuk memastikan bahwa pasta dapat sepenuhnya meleleh selama proses penyolderan. 3. Penyesuaian Solder: Sesuaikan suhu, metode, dan kecepatan penyolderan sesuai dengan persyaratan solder. Biasanya, solder dengan titik leleh yang lebih rendah digunakan untuk mesin solder. 4. Pengaturan Tinggi Gelombang: Menurut persyaratan pengelasan dan ukuran komponen, atur ketinggian gelombang yang sesuai. Tinggi gelombang terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan kualitas solder yang tidak memuaskan. 5. Sikat Solder Fluks: Sikat jumlah fluks solder yang sesuai pada area lambang gelombang, fluks solder membantu dalam pembasahan dan fluiditas proses penyolderan. 6. Pengaturan Parameter Operasi: Siapkan parameter operasi peralatan solder gelombang, termasuk waktu pemanasan awal, suhu gelombang, kecepatan transfer dan sebagainya. Parameter ini perlu ditetapkan sesuai dengan persyaratan pengelasan spesifik dan karakteristik komponen penyesuaian. 7. Ins

SMT (teknologi pemasangan permukaan) yaitu, teknologi pemasangan permukaan, adalah teknologi pemasangan komponen elektronik, yang biasa digunakan dalam pembuatan produk elektronik. Berikut adalah beberapa akal sehat dan tindakan pencegahan tentang pemeliharaan mesin SMT: 1. Pembersihan Reguler: Pembersihan reguler adalah kunci untuk menjaga mesin SMT tetap berjalan dengan baik. Debu dan kotoran harus dikeluarkan dari dalam dan di luar mesin secara teratur, terutama di area kritis seperti sabuk konveyor mesin, sensor dan kamera. Gunakan alat dan pembersih yang sesuai untuk pembersihan. 2. Menjaga lingkungan tetap rapi: Mesin SMT harus dipasang di lingkungan yang kering dan rapi dan dijauhkan dari faktor -faktor yang mengganggu seperti debu, bahan kimia dan listrik statis. Harus juga memastikan bahwa area kerja berventilasi dengan baik untuk mempertahankan disipasi panas normal mesin. 3. Pelumasan Reguler: Beberapa bagian dalam mesin SMT memerlukan pelumasan reguler untuk memastikan fungsinya yang tepat. Menurut manual mesin, ketahuilah bagian mana yang perlu dilumasi dan pilih pelumas yang sesuai untuk pelumas. 4. Inspeksi dan Pemeliharaan Reguler: Lakukan inspeksi dan pemeliharaan komponen mesin secara teratur untuk memastikan mereka dalam kondisi kerja yang tepat. Ini termasuk memeriksa ketegangan sabuk konveyor, sensor kalibrasi dan kamera, memeriksa dan mengganti bagian yang usang, dll. 5. Pelatihan dan Dukungan Teknis: Berikan operator pelatihan yang diperlukan untuk memastikan bahwa mereka memahami prosedur operasi dan pemelih

Tukang las spot otomatis berkualitas tinggi adalah mesin otomatis yang digunakan untuk mengelas benda kerja logam dengan efisiensi tinggi, presisi, dan keandalan. Mereka umumnya digunakan dalam elektronik, otomotif, kedirgantaraan, dll. Untuk papan sirkuit pengelasan, komponen dan rakitan logam, dll. Berikut adalah beberapa fitur umum dari tukang las spot otomatis berkualitas tinggi: 1. Kontrol dan stabilitas yang tepat: Las tempat otomatis berkualitas tinggi menggunakan sistem kontrol canggih dan kontrol busur yang tepat untuk kontrol proses las yang tepat dan hasil las yang konsisten. Ini memastikan kualitas dan kekuatan yang konsisten dari solder Weld. 2. Cepat dan Efisien: Langganan spot otomatis mampu menyelesaikan sejumlah besar tugas pengelasan dalam waktu singkat, sangat meningkatkan produktivitas. Mereka biasanya menampilkan kepala dampak berkecepatan tinggi dan mesin busur cepat dan berhenti.smt mesin 3. Fleksibilitas dan fleksibilitas: Beberapa tukang las spot otomatis berkualitas tinggi memiliki berbagai mode dan fungsi pengelasan, seperti pengelasan spot, pengelasan pulsa, pengelasan tekanan, dll. Mereka juga dapat disesuaikan dengan berbagai bahan dan kebutuhan pengelasan, dan menyediakan Penyesuaian parameter yang fleksibel dan pengaturan program. 4. Lasan Berkualitas Tinggi: Las tempat otomatis memberikan hasi

Mesin SMT adalah peralatan otomatis yang digunakan dalam teknologi pemasangan permukaan (SMT) untuk memasang komponen pemasangan permukaan di papan sirkuit elektronik. Gelombang Solder Mesin SMT terutama dari jenis berikut: 1. Pilih dan Tempat Mesin: Pilih dan tempat mesin adalah jenis mesin SMT yang paling umum digunakan untuk secara akurat menghapus SMD dari pengumpan dan secara tepat menempatkannya di lokasi yang ditentukan pada papan sirkuit. Pilih dan tempat mesin biasanya menggunakan sistem penglihatan dan/atau sistem kontrol posisi mekanik untuk diposisikan untuk memastikan penempatan yang tepat. Solder Reflow 2. Oven Reflow: Oven reflow digunakan untuk menyolder SMD yang telah ditempatkan di papan sirkuit. Dalam oven reflow, papan melewati tahap pemanasan, penyolderan dan pendinginan untuk mencapai solder yang andal antara SMD dan papan. Solder oven biasanya menggunakan aliran udara panas atau pemanasan inframerah untuk mencapai penyolderan. 3. Mesin Solder Gelombang: Mesin solder gelombang digunakan untuk batch solder komponen plug-in tradisional (komponen melalui lubang). Di mesin solder gelombang, papan sirkuit melalui gelombang solder, sehingga komponen lubang melalui yang terhubung ke papan sirkuit. 4. Printer Layar: Mesin cetak digunakan untuk mencetak pasta solder secara akurat ke bantalan p

Gelombang Solder adalah teknologi pemasangan permukaan tradisional untuk komponen elektronik, dan dengan pengembangan lebih lanjut dari sains dan teknologi, solder gelombang juga terus dikembangkan ke arah berikut: Solder Wave 1. Kecepatan pengelasan untuk meningkatkan: Dengan persyaratan efisiensi produksi, peralatan pengelasan gelombang membutuhkan frekuensi eksitasi yang lebih tinggi dan kecepatan transmisi untuk memenuhi siklus produksi yang lebih pendek. Penumpukan otomatis setrika penyolderan dan perangkat kimia khusus untuk perubahan material dapat lebih meningkatkan produktivitas penyolderan gelombang. 2. Solder Suhu Rendah: Penyolderan Gelombang Konvensional membutuhkan komponen pemanas untuk suhu tinggi, dengan risiko terlalu panas dan merusak perangkat. Akibatnya, teknologi solder gelombang bergerak menuju perlakuan panas suhu rendah untuk memberikan perlindungan yang lebih baik untuk komponen elektronik. 3. Solder presisi tinggi: Mempertimbangkan pengaruh organisasi dan peningkatan umpan balik data terlebih dahulu dari tingkat desain, teknik simulasi komputer ini memberikan informasi tentang struktur fisik dengan presisi tinggi, sambil meningkatkan pelatihan dalam manajemen kualitas dan visualisasi data data . 4. Integrasi dan Kecerdasan: Seiring berkembangnya teknologi, peralatan pengelasan gelombang akan menjadi semakin cerdas, dari komponen peralatan dan proses pengelas

Reflow Soldering adalah metode penyolderan yang terutama digunakan dalam teknologi pemasangan permukaan, yang digunakan untuk menyelesaikan penyolderan komponen elektronik dengan mengendalikan parameter seperti pemanasan, pendinginan dan aliran udara. Dibandingkan dengan solder manual tradisional, solder reflow memiliki keunggulan kecepatan tinggi, kualitas sendi solder yang baik dan biaya penyolderan rendah, dan karenanya banyak digunakan dalam industri manufaktur elektronik. Prinsip solder reflow adalah untuk menggunakan aliran udara suhu tinggi dan suhu dalam oven reflow untuk menyolder komponen pada papan sirkuit cetak (PCB) ke PCB. Oven reflow biasanya terdiri dari zona pemanas, zona penahan dan zona pendingin, di mana zona pemanas dapat mencapai suhu 200 ° C hingga 300 ° C dan zona penahanan dan pendingin memiliki sistem kontrol pendingin yang sesuai untuk memastikan kualitas komponen tersebut sambungan solder dan stabilitas papan. Dalam proses reflow, pasta solder dipanaskan ke keadaan cair, kemudian terhubung ke papan melalui pin solder pada komponen dan didinginkan ke sambungan solder solid.smt mesin Proses spesifik solder reflow adalah sebagai berikut: Pertama, pin solder pada PCB perlu dilapisi dengan pasta solder, biasanya menggunakan teknik pencetakan untuk memproses pasta ke dalam ukuran dan bentuk yang diperlukan, dan kemudian komponen elektronik ditempelkan ke PCB. Proses ini biasanya dilakukan oleh mesin, yang jauh lebih efisien daripada melakukannya secara manual dan menghindari kesalahan operasional. Setelah itu, PCB yan

Tungku peleburan timah adalah peralatan yang digunakan untuk melelehkan timah dari keadaan padat ke keadaan cair untuk pemrosesan dan pemanfaatan berikutnya. Artikel ini akan fokus pada prinsip kerja, keunggulan dan skenario aplikasi tungku peleburan timah, serta pada langkah -langkah pemeliharaan dan servis dan metode pemecahan masalah. I. Prinsip Operasi Tungku peleburan timah terdiri dari serangkaian sistem kontrol listrik dan elemen pemanas. Bahan diumpankan dari atas, dilebur oleh elemen pemanas dan kemudian mengalir ke silinder penampung di bawah tungku. Melalui kontrol yang tepat dari elemen pemanas dan waktu penahanan yang sesuai, tungku meleleh timah dapat dengan tepat mengontrol suhu leleh dan kemurnian timah. Ii. Keuntungan Dibandingkan dengan jenis peralatan leleh lainnya, tungku peleburan timah menawarkan robot pengelasan berikut keuntungan: Efisiensi Tinggi: Kecepatan leleh cepat tungku meleleh timah dapat secara signifikan mempersingkat siklus produksi. Penghematan Energi: Tungku peleburan timah menggunakan teknologi pemanas dan sistem kontrol canggih untuk secara efektif mengurangi konsumsi energi. Biaya rendah: Tungku peleburan timah lebih murah daripada jenis peralatan leleh lainnya dan cocok untuk usaha kecil dan menengah. Perlindungan Lingkungan: Tungku peleburan timah bebas da

Gelombang Solder adalah teknik penyolderan elektronik umum yang banyak digunakan di bidang teknologi pemasangan permukaan (SMT). Teknik penyolderan ini memungkinkan komponen elektronik disolder dengan aman di papan sirkuit cetak (PCB) dan dapat meningkatkan kualitas dan keandalan papan. Dalam solder gelombang, komponen elektronik dilewatkan di atas PCB dengan timah yang terselektroplated dan disolder dalam gelombang timah cair. Mesin solder gelombang bekerja dengan memanaskan kabel timah sampai meleleh dan menyebabkan gelombang timah cair terbentuk pada permukaan PCB. Selama proses ini, komponen elektronik dipegang pada permukaan PCB dan bantalan solder gelombangnya bersentuhan dengan gelombang timah, yang kemudian menyatu dengan timah di bawah aksi panas. Setelah timah benar -benar dingin dan sembuh, komponen elektronik melekat pada permukaan PCB. Metode penyolderan seperti itu sering digunakan untuk memasang komponen elektronik besar seperti sensor, transformer, kapasitor elektrolitik, baterai, dll. Keuntungan dari solder gelombang adalah menghasilkan distribusi suhu yang merata di area solder dan dapat dilakukan dalam waktu yang lebih singkat. Berbeda dengan teknologi SMT lainnya, solder gelombang biasanya dilakukan dalam batch, sehingga cocok untuk jalur produksi yang membutuhkan throughput tinggi. Dalam solder gelombang, proses penyolderan diselesaikan dalam stroke tertutup, sehingga meningkatkan kualitas solder dengan mengurangi masuknya oksigen dan zat -zat yang mengganggu lainnya. Dalam solder gelombang, solder yang sering digunakan adalah kawat bulat yang mudah mengembang d

Penyolderan Gelombang adalah proses pembuatan elektronik umum yang digunakan untuk menyolder komponen di papan sirkuit ke papan. Solder Gelombang Terutama Menggunakan Solder Bars, yang bahan utamanya adalah Tin.tin Melting Furnace Dalam proses penyolderan gelombang, permukaan penyolderan papan sirkuit bersentuhan langsung dengan kaleng cair suhu tinggi untuk tujuan penyolderan. Timah cair suhu tinggi mempertahankan permukaan yang miring, dan dengan alat khusus untuk membuat timah cair untuk membentuk fenomena seperti gelombang, membentuk mesin solder. Keuntungan utama dari solder gelombang adalah memungkinkan pengoperasian yang efisien dan presisi tinggi dan operasi stabil pada suhu tinggi, tekanan tinggi dan kecepatan tinggi. Akibatnya, solder gelombang telah menjadi salah satu bagian terpenting dari proses pembuatan elektronik. Mesin PLUG-IN Gelombang Solder adalah teknik perakitan permukaan umum yang biasanya digunakan dalam proses perakitan di industri elektronik. Gelombang Soldering adalah proses penyolderan di mana solder keras diterapkan pada sambungan solder pada papan sirkuit dengan memanaskannya ke keadaan cair, kemudian melewatinya melalui gelombang melalui sirkuit, dan kemudian memberikan tekanan untuk menyembuhkannya pada sambungan. Teknik ini memungkinkan perakitan komponen sirkuit yang efisien dan andal, dengan keunggulan dalam hal sambungan solder berkualitas baik, sambungan yang kuat, dan kecepatan.

1. Simpan tenaga kerja dan bahan, tingkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya. 2. Meningkatkan kualitas dan keandalan sambungan solder. Menghilangkan gangguan dan pengaruh faktor manusia pada kualitas produk. Solder gelombang 3, waktu produksi yang singkat. Proses Solder Gelombang memungkinkan waktu kontak antara solder dan papan sirkuit cetak diperpendek secara signifikan. Solder Reflow 4. Proses produksi yang sederhana. Sistem penggerak yang mengangkut papan sirkuit cetak hanya bergerak dalam garis lurus, membuat proses pembuatannya sederhana 5. Konsumsi material tambahan yang lebih rapi. Proses solder gelombang secara otomatis memposisikan penyemprotan dan penyemprotan solder dan memiliki desain port penyemprotan yang dapat disesuaikan, mengurangi daya dan mengonsumsi bahan tambahan sebesar 25% dibandingkan dengan periode waktu yang sama. Gelombang Solder dilengkapi dengan pisau udara isolasi yang dapat disesuaikan untuk mengisolasi fluks agar tidak memasuki kotak pemanasan awal, memastikan keamanan produksi. Penyolderan gelombang mengacu pada proses produksi produk elektronik, komponen papan sirkuit dipasang ke bantalan satu per satu, dan melalui pemanasan suhu tinggi untuk membuatnya diperbaiki bersama dalam proses. Solder gel

Teknologi Solder Wave adalah teknologi pengelasan efisiensi berkualitas tinggi, yang banyak digunakan dalam manufaktur otomotif, peralatan elektronik, kedirgantaraan dan bidang lainnya. Pengelasan gelombang adalah metode pengelasan busur listrik, proses pengelasannya, benda kerja untuk memberikan tekanan tertentu, meleleh melalui peran medan magnet untuk membentuk aliran partikel busur melingkar, sehingga benda kerja logam yang dilas untuk menghasilkan fusi. Pengelasan gelombang terutama digunakan untuk pengelasan bahan yang sangat konduktif seperti aluminium, tembaga, magnesium dan nikel. Fitur utamanya adalah kepadatan dan frekuensi arus tinggi selama proses pengelasan, sehingga permukaan benda kerja dapat dilebur dengan cepat untuk membentuk lasan halus dan seragam. Teknologi pengelasan gelombang didasarkan pada pengembangan teknologi pengelasan elektro-sensitif. Ini menggunakan sumber daya AC untuk menghasilkan arus frekuensi tinggi, sehingga batang pengelasan memanaskan benda kerja melalui busur listrik, sehingga melelehkan bahan yang dilas dan mencapai tujuan pengelasan. Pengelasan gelombang terutama melalui prinsip pemanasan induksi garis magnetik, sehingga logam cair dengan cepat mengalir dan terdistribusi secara seragam di seluruh jahitan las. Teknologi pengelasan gelombang terutama digunakan dalam pengelasan bahan yang sangat konduktif seperti paduan aluminium, paduan magnesium dan paduan nikel. Di bidang -bidang seperti manufaktur otomotif dan kedirgantaraan, seringkali perlu untuk mengelas ba

Gelombang solder adalah semacam pengelasan leleh. Prinsipnya adalah untuk menghasilkan busur yang kuat melalui elektroda, panaskan bahan logam ke titik leleh, dan tambahkan bahan pengelasan cair (kawat pengelasan) antara logam, sehingga didinginkan dalam keadaan cair, dan akhirnya membentuk yang kuat Besi pengelasan. Inti dari pengelasan lambang gelombang adalah semacam pengelasan busur potong yang ditingkatkan, yaitu, ketika logam meleleh, bahan tersebut dilucuti dan dibersihkan melalui gaya busur, untuk mencapai efek las berkualitas tinggi. Mesin plug-in Dua, proses pengelasan gelombang Proses pengelasan lambang gelombang terutama mencakup tautan berikut: mesin SMT 1. Persiapan benda kerja: Sebelum solder gelombang, bagian pengelasan perlu dibersihkan dan dirawat secara menyeluruh untuk memastikan bahwa tidak ada kotoran dan noda di bagian pengelasan. 2. Kontak antara kepala elektroda dan benda kerja: Setelah kontak situs pengelasan, kepala elektroda bertindak sebagai pengontrol titik pengelasan dan memindahkan titik pengelasan ke posisi yang diperlukan. 3. Pengisian kepala elektroda: Proses pengisian kepala elektroda adalah bagian penting dari generasi busur yang kuat, busur yang dihasilkan olehnya dapat dipanaskan ke bagian pengelasan ke titik leleh dalam waktu singkat, sehingga membentuk seragam kolam cair. 4. Tambahkan kawat pengelasan: Setelah kawat pengelasan meleleh, kawat pengelasan dimasukkan ke dalam kolam pengelasan untuk pendinginan melalui busur, sehingga membuat lasan menjadi kuat dan mencapai efek las berkualitas tinggi. 5. Pendinginan: Setelah pengelasan, perlu melakukan perawatan p

Mesin SMT terdiri dari bagian apa? Untuk pengoperasian mesin chip, banyak orang hanya kontak tidak terlalu dipahami, beberapa operator mesin chip tua pada mesin chip berbagai bagian pada saat yang sama juga diketahui setengahnya, jadi mudah untuk tampil pada kegagalan sistem, Mengikuti oleh orang kecil kepada semua orang untuk memperkenalkan analisis mesin chip dari berbagai bagian komponen penting, sehingga dapat membantu lebih banyak orang pengoperasian yang wajar dari mesin chip. Satu, tuan rumah 1. Sakelar Daya Utama: Nyalakan atau matikan daya mainframe. 2, Tampilan Visual: Tampilan China memindahkan lensa untuk menganalisis gambar yang diperoleh atau komponen dan tanda pengembangan identifikasi. 3. Tampilan Operasi: Tampilan Mesin Operasi Layar Perangkat Lunak VIOS, jika dalam proses kesalahan operasi atau masalah, juga di layar untuk menampilkan informasi koreksi. 4. Lampu Peringatan: Menunjukkan kondisi teknis operasi ketika bonder otomatis berwarna hijau, kuning dan merah. Hijau: Mesin ini beroperasi otomatis Kuning: Kesalahan (kembali ke asal antara tidak dapat dieksekusi secara efektif, kesalahan memetik, kegagalan sistem identifikasi, dll.) Atau peralatan yang saling terkait yang dihasilkan. Merah: Mesin dalam halte darurat (saat mesin berhenti mesin atau YPU ditekan) Tombol berhenti daru

Tindakan pencegahan solder gelombang untuk pengaturan 1. Meningkatkan suhu pemanasan awal Sambungan solder gelombang, suhu zona lebih dulu oven reflow harus lebih tinggi dari suhu pemanasan lebih dulu dari reflow paduan timah / timbal. Biasanya sekitar 30 ℃ lebih tinggi, pada 170 ℃ -190 ℃ (suhu pemanasan awal tradisional umumnya 140 ℃ -160 ℃) untuk meningkatkan suhu zona lebih dulu adalah mengurangi suhu puncak untuk mengurangi perbedaan suhu antara komponen. 2. memperpanjang waktu pemanasan awal Perluas waktu pemanasan awal yang tepat, lebih cepat, terlalu cepat di satu sisi akan menyebabkan guncangan termal, tidak kondusif untuk mengurangi pembentukan suhu reflow puncak kemeja, perbedaan suhu antara komponen. Oleh karena itu, ekstensi yang tepat dari pemanasan ulang waktu lebih dulu, sehingga suhu komponen solder dengan lancar naik ke suhu lebih dulu. 3, Perpanjang Kurva Suhu Trapesium Area Reflow Perpanjang Kurva Suhu Trapesium Area Reflow. Saat mengendalikan suhu reflow tertinggi, tingkatkan lebar kurva suhu zona reflow, memperpanjang waktu puncak komponen kapasitas panas kecil, sehingga ukuran kapasitas panas komponen untuk mencapai suhu reflow yang diperlukan, dan untuk menghindari panas berlebih dari komponen kecil. 4. Siapkan konsistensi kurva suhu Uji untuk menyesuaikan kurva suhu, meskipun kurva suhu dari setiap titik uji memiliki tingkat dispersi tertentu, tidak mungkin untuk sepen

Robot pengelasan cerdas dan beragam Parameter proses pengelasan robot pengelasan mudah disesuaikan dan dapat diatur langsung ke parameter proses. Pada saat yang sama, robot memiliki rumus perhitungan internal untuk secara otomatis menyesuaikan arus dan tegangan. Dalam proses pengelasan robot, parameter pengelasan masing -masing lasan konstan, dan kualitas lasan kurang dipengaruhi oleh faktor manusia, sehingga mengurangi persyaratan untuk keterampilan operasi pekerja. Arah pengembangan spesialisasi robot pengelasan tercermin di bidang robot khusus. Fungsi robot sangat terarah, memecahkan masalah spesifik di lingkungan tertentu, bahkan untuk lasan tertentu. Baik bentuk dan fungsi robot dirancang dan didefinisikan berdasarkan skenario peran tertentu. Pengembangan robot-robot ini berbeda dari pengembangan robot serba guna karena tidak termasuk semua-termasuk tetapi khusus, dan semua fungsi terkait dengan lingkungan aplikasi tertentu. Solder Reflow Selain posisi tradisional, kecepatan dan sensor akselerasi, beberapa robot pengelasan juga menggunakan sensor laser, sensor penglihatan dan sensor gaya, dan mencapai pelacakan otomatis jahitan las dan posisi otomatis objek pada jalur produksi otomatis dan operasi perakitan presisi, yang sangat meningkatkan pada Kinerja operasional robot dan kemampuan beradaptasi mereka terhadap lingkungan. Ini telah sangat meningkatkan kinerja operasional dan kemampuan beradaptasi dengan lingkungan. Mesin PLUG-IN

1. Kecepatan lebih cepat Adopsi lengan ringan dan rotasi tinggi motor kecil membuat Zui kecepatan tinggi dan percepatan untuk mendapatkan peningkatan yang substansial, dengan mengintegrasikan bobot beban sehingga dapat meningkatkan kinerja akselerasi dan mempersingkat waktu siklus. 2. Pergelangan tangan dengan torsi tinggi Pergelangan tangan yang ringkas dapat beroperasi dalam ruang yang lebih kecil, dan torsi output tinggi meningkatkan kapasitas beban pergelangan tangan dan memperluas jangkauan bentuk untuk benda kerja yang mencengkeram. 3. Rentang gerak Dengan memperluas rentang gerak masing -masing sumbu, rentang gerak di bawah robot diperluas sementara rentang cakupan ditingkatkan, sehingga memungkinkan perluasan ruang operasi. 4. Kemampuan beradaptasi dengan lingkungan Soket tahan air yang disegel ganda baru diadopsi untuk setiap sambungan robot pengelasan, dan tingkat perlindungan bagian pergelangan tangan telah ditingkatkan. Tentang prinsip kerja. Sistem kontrol listrik robot pengelasan umumnya terdiri dari relay, pengontrol yang dapat diprogram PLC, mikrokontroler, sistem CNC dan komputer. Sistem kontrol listrik terutama mengontrol penjepitan dan penentuan posisi fixture, start dan stop mesin pengelasan, pergerakan senjata las atau benda kerja, akses konveyor, dll. Ini termasuk pergantian otom

Dalam hal solder reflow, ini dapat membantu keterampilan produksi kami, jadi tepatnya mengapa disebut solder reflow dan apa keuntungan dari solder reflow? Mengapa disebut reflow solder yang awalnya pasta solder adalah campuran bubuk timah logam, fluks dan bahan kimia lainnya, tetapi timah dapat dikatakan sebagai manik timah yang sangat kecil ada secara independen, ketika setelah peralatan tungku solder reflow, setelah beberapa zona suhu dari berbagai suhu yang berbeda suhu yang berbeda , dalam lebih dari 217 derajat Celcius, manik -manik timah kecil itu akan meleleh, setelah katalis fluks dan barang -barang lainnya, sehingga partikel -partikel kecil yang tak terhitung jumlahnya meleleh menjadi satu, yaitu, sehingga partikel -partikel kecil itu kembali ke aliran keadaan cair. Dengan kata lain, sehingga partikel -partikel kecil itu kembali ke aliran keadaan cair, proses ini sering disebut sebagai reflow, reflow berarti bahwa bubuk timah dari keadaan padat sebelumnya kembali ke keadaan cair, dan kemudian oleh zona pendingin dan kembali ke proses yang solid. Apa keuntungan dari solder reflow 1, Solder Reflow Seluruh sistem didedikasikan untuk penggunaan keluarga peralatan kontrol industri, mencerminkan stabilitas dan kompatibilitas yang baik, keandalan, serta meningkatkan anti-interferensi seluruh sistem, sehingga sistem dapat berjalan dengan baik. 2, kontrol suhu solder reflow menggunakan berbagai perangkat pelat penyimpanan energi termostatik dinamis untuk mengurangi efek diferensial suhu di zona suhu; Saat menggunakan teknologi pasokan suhu dua sisi, dapat mengurangi dan mencegah fenomena deformasi lentur papan PCB. 3, solder reflow dengan fungsi deteksi otomatis, dapat secara otomatis mendeteksi pengoperasian rantai, dan fungsi alarm suara dan alarm cahaya yang sangat tinggi dan rendah. 4. Solder Reflow mengad

Wave Soldering Tin adalah produksi plug-in produk elektronik dari solder gelombang melalui masalah umum, terutama karena penyebab solder gelombang banyak alasan, jika Anda ingin menyesuaikan solder gelombang untuk mengurangi kaleng, Anda harus mencari tahu alasannya The Wave Soldering Tin. Otomatisasi Magee di bawah ini untuk berbagi alasan dan memproses ide. Alasan Solder Gelombang: 1, suhu pemanasan awal fluks terlalu tinggi atau terlalu rendah, umumnya pada 100 ~ 110 derajat, pemanasan awal terlalu rendah, aktivitas fluks tidak tinggi. Panaskan terlalu tinggi, fluks baja timah sekarang hilang, dan mudah untuk menghubungkan kaleng; 2, tidak ada fluks atau fluks tidak baik atau tidak rata, tegangan permukaan timah dalam keadaan cair tidak dilepaskan, menghasilkan timah yang mudah; 3, periksa suhu tungku timah, kontrol pada sekitar 265 derajat, Zui baik menggunakan termometer untuk mengukur suhu puncak saat puncak naik, karena sensor suhu perangkat mungkin berada di bagian bawah tungku atau lokasi lain. Jika suhu pemanasan awal tidak baik, komponen tidak akan dapat mencapai suhu, dan proses pengelasan akan menyebabkan timah menyeret miskin karena penyerapan panas komponen yang besar, dan pembentukan timah kontinu; Mungkin juga suhu tungku timah rendah, atau kecepatan pengelasan terlalu cepat; 4, secara teratur memeriksa untuk melakukan analisis komposisi timah, ada kemungkinan bahwa t

Solder gelombang adalah proses yang relatif kompleks, jika ada tautan yang salah, itu akan mempengaruhi kualitas solder gelombang. Jadi, apa itu penyolderan gelombang dan apa keuntungan dari proses penyolderan gelombang? Apa itu solder gelombang dan apa keuntungan dari proses penyolderan gelombang 1. Apa itu Solder Gelombang Penyolderan gelombang mengacu pada solder cair (paduan timah), yang disemprotkan oleh pompa listrik atau pompa elektromagnetik ke dalam gelombang solder seperti yang diperlukan oleh desain. Ini juga dapat dibentuk dengan menyuntikkan nitrogen ke dalam kolam solder, sehingga komponen yang sudah diinstal sebelumnya dicetak papan melewati lambang gelombang solder, membentuk puncak solder dengan bentuk spesifik pada permukaan cairan solder, dan PCB yang dimuat dengan Komponen melewati puncak gelombang solder pada sudut tertentu dan kedalaman perendaman tertentu untuk mewujudkan proses solder sambungan solder. disebut solder gelombang. Kedua, keuntungan dari proses penyolderan gelombang 1. Menghemat tenaga dan material, meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya produksi. 2. Papan sirkuit memiliki waktu kontak yang singkat dengan penyolderan suhu tinggi, yang dapat mengurangi deformasi warping papan sirkuit. 3. Menghilangkan gangguan dan pengaruh faktor manusia pada kualitas produk, dan meningkatkan kualitas dan keandalan sambungan solder. 4. Solder mesin solder gelombang sepenuhnya aktif, yang kondusif untuk meningkatkan kualitas sambungan solder. 5. Karena penggunaan sistem pe

Solder reflow adalah teknologi proses paling penting di T. Kualitas solder reflow adalah kunci keandalan A. Ini secara langsung mempengaruhi keandalan kinerja dan manfaat ekonomi dari peralatan elektronik, dan kualitas penyolderan tergantung pada metode penyolderan, penyolderan Proses material dan solder digunakan. Teknologi dan peralatan pengelasan. Jadi, selanjutnya, Xiaojin akan memberi tahu Anda apa itu solder reflow dan apa fungsi solder reflow? Apa itu Solder Reflow Solder reflow adalah salah satu dari tiga proses utama dalam proses T-Mount. Solder reflow terutama digunakan untuk papan sirkuit solder dengan komponen yang dipasang. Pasta solder dicairkan dengan pemanasan sehingga komponen tambalan dan bantalan papan sirkuit menyatu dan dilas bersama, dan kemudian pasta solder didinginkan oleh reflow solder untuk mendinginkan komponen dan bantalan disembuhkan bersama. Namun, kebanyakan orang memahami bahwa mesin solder reflow, yaitu, solder reflow adalah jenis mesin yang diselesaikan oleh komponen pengelasan di papan PCB. Ini adalah aplikasi yang sangat luas saat ini. Pada dasarnya, sebagian besar pabrik elektronik akan menggunakannya. Untuk memahami solder reflow, Anda harus terlebih dahulu memahami proses ** t. Tentu saja, ini menyolder secara populer, tetapi solder reflow memberikan suhu yang wajar selama proses penyolderan, yaitu kurva suhu tungku. Peran Solder Reflow Fungsi solder reflow adalah untuk mengirim papan sirkuit dengan komponen SMD yang dipasang ke dalam ruang solder T reflow, dan setelah suhu tingg

Solder Gelombang adalah metode di mana papan sirkuit cetak besar dapat disolder dengan cepat dan andal selama perakitan PCB. Proses solder gelombang mendapatkan namanya dari fakta bahwa prosesnya memasuki papan sirkuit cetak melalui gelombang solder untuk disolder. Dengan cara ini papan lengkap dapat dilas dalam hitungan detik saat memproduksi sambungan yang dapat diandalkan, secara mekanis dan listrik. Selain jauh lebih cepat daripada menyolder tangan, solder gelombang juga menghasilkan tingkat keandalan sendi yang lebih tinggi. Solder gelombang dapat digunakan dalam rakitan PCB untuk komponen pemasangan hole konvensional maupun komponen pemasangan permukaan. Namun, metode lain seperti solder reflow inframerah lebih cocok untuk rakitan pemasangan permukaan dengan fitur halus pada papan sirkuit cetak yang digunakan saat ini. Solder Gelombang Mesin solder gelombang terdiri dari pot solder yang dipanaskan. Ini dipertahankan pada suhu yang diperlukan untuk proses solder. Di dalam alur, gelombang solder menumpuk dan PCB melintasi sehingga bagian bawah papan hanya menyentuh gelombang solder. Perhatikan bahwa ini harus diperhitungkan saat menyesuaikan ketinggian gelombang sehingga tidak mengalir di sisi atas papan di mana ia akan menyebabkan solder masuk ke tempat yang tidak diperlukan. Papan diadakan di tempat menggunakan sabuk konveyor jari logam. Ini biasanya terbuat dari titanium karena mampu menahan suhu dan tidak kebal terhadap solder.